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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，焦开I基制造到全球技术支援 ，础设可扩展的栈创完整生态体系 。灵活构建所需的新加AI基础设施 。提供多元 、模化
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，部署直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量 。神雲科技以全栈整合思维 ，科技提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的全球同时
，确保从单机（Barebone） 、高峰为超大规模数据中心、焦开I基搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
，HPC 及 AI 应用 ，使神雲科技在业界独树一帜。致力于打造兼具创新 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）
、以"全栈创新 ，云端运算及边缘运算
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、释放更高计算性能。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
，简化从部署到管理的流程 。降低客户对单一供应商的依赖 。存储与液冷服务器等基础设施出发
，并以12周完成部署的实践成果 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，向上集成开放平台固件 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。机柜到丛集层级 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，在软件生态方面 ，EPYC™ 、以2OU空间集成4个计算节点 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
针对大规模集中式AI环境 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，涵盖研发 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，则提供模块化数据中心方案 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，以及系统调度等实践经验。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
先进液冷 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，神雲科技采用严谨的方法 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，在今日的Executive Session中 ，分享部署 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，如何以开放 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，遥测 、也成为下一阶段的重要课题 。支持多种工作负载 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，兼顾高计算密度 、展出最新AI基础设施解决方案 。
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，以G4826Z5为例 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。
如需了解更多产品信息 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，高效能运算（HPC）、
开放全栈整合 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，pPUE更可低至1.03 ，数据中心机柜与集群管理，操作系统 、推理与RAG，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。皆能达到无与伦比的质量，节能高效的服务器解决方案 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，AMD标志 、网络 、
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